三星HBM4E明年上半年启动量产

IT时代网10月29日消息，三星电子在三季度业绩发布电话会议上给出存储业务的中期安排：DRAM 方面将依托技术领先优势扩大 HBM4 销售，同时下一代 HBM4E 计划于明年上半年启动量产，并在明年下半年进入产能爬坡阶段。

这一时间表背后是三星对明年需求结构的判断。公司预计明年手机、PC 等应用领域会出现一定程度的需求调整，但在 AI 生态持续扩张的基调下，主要超大规模云厂商仍将加大对数据中心的投入。

三星电子提到，AI 前沿客户正在自建数据中心，将推动 AI 数据中心基础设施建设提速，消费电子端的短期波动被 AI 算力侧的投资强度部分对冲。公司将结合 DRAM 与 NAND 在各应用领域的需求变化及客户要求，持续推行具有前置性的产品组合策略。

本次电话会议未披露 HBM4E 的具体容量、堆叠层数、良率或客户名单，信息集中在时间表与需求判断两个层面，后续实际量产进度与爬坡速度仍要看明年的客户认证情况与产线准备程度。

注：本文配图由AI生成。本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟