分类： 半导体
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华邦电子拟11.2亿美元收购英飞凌NOR业务
IT时代网9月17日消息，根据交易双方华邦电子与英飞凌的公告，两家企业已就华邦以11.2亿美元（现汇率约合75.34亿元人民币）的现金收购英飞凌NOR闪存与F-RAM（即……
联发科发布天玑9600 Pro旗舰芯片
IT时代网9月16日消息，联发科发布旗舰级手机芯片天玑9600 Pro，这颗SoC采用2nm制程，成为率先跨过这一节点的一批产品之一。联发科称，新一代硅片进入天玑产品……
李在镕与日本参议员代表团谈AI半导体合作
IT时代网9月16日消息，据KED Global报道，韩国业界消息显示，三星电子会长李在镕9月14日在首尔附近与来访的日本参议院代表团举行午餐会，双方就人工智能时代的……
英特尔CEO称内存短缺还会继续恶化
IT时代网9月16日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武认为，内存短缺还会继续恶化，电力供应和冷却技术将成为半导体行业接下来必须面对的两大问题。当地时间15日……
电子信息制造业十五五规划印发
IT时代网9月16日消息，据科技日报报道，为推动电子信息制造业高质量发展，工业和信息化部和国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。……
三星得州泰勒工厂提前投产为特斯拉代工
IT时代网9月16日消息，据海外媒体报道，三星电子已提前启动其位于美国得克萨斯州泰勒市工厂的生产，以承接特斯拉下一代AI芯片的订单。三星电子此前与特斯拉签……
三星开始测试美光1γ LPDDR5X内存
IT时代网9月16日消息，据韩国媒体报道，三星电子已经开始测试美光1γ LPDDR5X内存，目标是应用于Galaxy S27系列手机。三星电子移动体验事业部正对美光1γ LPDDR5……
三星或将DDR5模块生产外包以扩产HBM
IT时代网9月16日消息，据海外媒体报道，AI热潮带动高带宽内存需求持续攀升，三星电子计划把常规DDR5内存模块的额外生产外包出去，从而把自有产能留给HBM等高价……
SiFive与AMD合作优化RISC-V的ROCm
IT时代网9月16日消息，SiFive 与 AMD 在 AI Infra Summit 上联合展示了 RISC-V 处理器加 AMD Radeon AI PRO R9700 显卡系统，利用 ROCm 10.0 运行 Google Gemm……
三星显示拟投3000亿韩元建OLEDoS产线
IT时代网9月16日消息，据韩媒报道，三星显示即将在本月的投资审查委员会会议中敲定对 RGB OLEDoS 量产的 3000 亿韩元投资计划，约合 14.94 亿元人民币。RGB OL……
SK海力士与英特尔洽谈在美存储器合作
IT时代网9月16日消息，据Chosun报道，有消息称 SK 海力士正考虑与英特尔合作，在美国生产存储器半导体。据多位消息人士透露，英特尔正在讨论一项方案，由 SK ……
中兵红箭金刚石散热材料已小批量落地
IT时代网9月16日消息，据中国证券报报道，近日，中兵红箭相关负责人介绍，公司超硬材料核心产品覆盖传统加工、消费培育钻石和功能化应用三大领域，其中传统金……
