三星称2027年HBM产能已售罄

IT时代网

2026-10-29 16:42:14

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IT时代网10月29日消息，三星电子在2026年第三季度财报电话会议上表示，其2027年的HBM产能已按既定目标价格售罄，预计2028年的整体DRAM内存供应将维持紧张。

第三季度三星DRAM和NAND出货容量均上涨个位数百分点，平均售价分别增长20%和近10%；公司预计第四季度DRAM出货容量将增长15%至20%，NAND增长15%左右。存储半导体市场整体仍供小于求，高管特别提到收到了大量QLC需求。

三星存储器业务已与10家客户签署长期供应协议，正与另外10家就多年期合同进行洽谈，正稳步推进通过多年期合同锁定60%至70%产出的计划，客户对滚动续签的需求远超预计，有些客户希望在协议期内追加供应。HBM方面，三星已提前实现HBM细分市占齐平整体DRAM市占的目标，HBM4销售额第三季度环比增长超3倍，已占到HBM总营收的60%。本站今日已报道其HBM市占率追平DRAM约40%水平。此外，三星晶圆代工计划加大对韩美晶圆厂的投资，希望同步建设先进封装产能，8nm以下节点的产能利用率预计将突破100%。