曝台积电先进封装涨价最高20%

IT时代网10月27日消息，台积电被曝正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，直接原因是AI需求急剧攀升，半导体供应链产能持续吃紧。

此次涨价的重点是CoWoS封装服务，涨幅在10%至20%之间。该封装技术被广泛应用于先进AI处理器，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，封装与测试环节的产能压力进一步加大。

由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，相关设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。

有分析师预估，台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并在2027年达到20万片。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟