定制HBM时代明年开启

IT时代网10月27日消息，按客户规格定制的高带宽内存市场预计明年正式开启。存储半导体业务过去面向多个客户开发标准化产品，如今正在转向从早期阶段就与客户AI芯片架构协同设计的模式，存储厂商的竞争范围也从容量与速度扩展到提升AI系统整体性能与能效。

定制HBM的核心位于堆叠DRAM底部的基板裸片，它负责与外部AI芯片交换数据。定制方案把客户专属功能与连接方式嵌入基板裸片，从而优化数据传输性能与功耗效率。英伟达8月公布的NVHBM即为代表：把原本放在AI加速器内的内存控制电路移入基板裸片，官方称其数据传输速率较标准HBM4E最高提升三成，HBM功耗降低一成五。

这一变化同时改写着厂商之间的协作结构。AI芯片开发商开始参与HBM内部设计，存储厂商则要做起含客户专用控制电路在内的逻辑设计，设计、工艺与封装都需要在开发早期统一协调。有厂商正在考虑把基板裸片交由外部代工厂生产，以适配客户AI芯片。

挑战也随之而来。基板裸片的空间分配需要与客户共同决定，客户若要求更多面积，存储厂商就必须在更窄的区域内布置自有电路，设计复杂度上升，还可能被迫引入更精细的工艺。若更多AI芯片厂商提出同样的代工要求，行业可能出现存储厂商拿到订单、核心部件却交由外部生产的结构。

注：本文配图由AI生成。

编辑：林一舟