传越南首座晶圆厂恐无法按期试产

IT时代网10月26日消息，有消息称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现2027年底试产的目标。

卫星图片显示，这一位于河内和乐高科技园区的27公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。该晶圆厂由越南军队工业电信集团Viettel负责开发。知情人士称，Viettel缺乏芯片制造设施的建设经验，在快速获得政府资金支持上也遭遇行政障碍。

另有消息透露，Viettel正为该晶圆厂的核心光刻设备与ASML谈判，计划购买一件DUV机台。此前印度首座晶圆厂也曾传出量产推迟。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟