汉高松岛工厂加码半导体封装材料

IT时代网10月26日消息，德国化工巨头汉高位于韩国仁川松岛的工厂正开足马力生产半导体粘合剂，这一AI芯片中关键但常被忽视的材料，公司同时计划于2027年再建一座研发中心。

在松岛工厂的洁净车间内，工作人员身着防尘服在严格的温湿度控制下操作混合设备，部分房间保持黄光环境以过滤紫外线、防止化学反应。这里产出的材料帮助芯片粘合、保护脆弱连接并散热，随着AI对更强处理器和更复杂封装的需求，任务要求正不断提高。

对汉高而言，松岛工厂是其扎根韩国半导体产业的战略支点，韩国是三星电子、SK海力士两大存储巨头的所在地，先进封装需求随AI热潮持续攀升。

本文配图由AI生成。

编辑：林一舟