英伟达Vera Rubin液冷AI机架亮相OCP峰会

IT时代网10月26日消息，在圣何塞举行的OCP全球峰会上，AI基础设施厂商展出了基于英伟达新一代Vera Rubin平台的液冷计算硬件。

其中一款NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷AI机柜采用18个1U计算托盘与9个1U NVLink交换托盘，集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，基于第六代NVLink互联，板载HBM高带宽内存超过20TB，整机100%液冷，可在45摄氏度水温下运行。

另一款2U液冷HGX Rubin NVL8计算托盘搭载8颗Rubin GPU，并配备双路x86处理器，NVFP4精度下推理算力最高可达400 PFLOPS，训练算力280 PFLOPS，配备2.3TB HBM4内存，总带宽176TB/s。

现场还展示了HGX B300服务器等机型。这类高密度液冷机柜面向大模型训练与推理场景，代表了下一代AI数据中心的计算形态。

编辑：林一舟