传三星海力士明年二季度量产8Hi HBM4
IT时代网10月26日消息，有消息称，三星电子、SK海力士两家存储制造商计划在2027年第二季度实现八层堆叠8Hi HBM4内存的全面量产，并向英伟达出货。
两家厂商当前产出的HBM4内存主要为容量更大的12Hi版本，但单一堆栈中包含更多DRAM裸片意味着同等带宽成本更高、堆栈数量更少，堆叠层数增加也会带来良率下滑。英伟达已在2026年第三季度就8Hi HBM供应事宜与两大原厂进行了认真讨论，这一计划变更主要是因为英伟达考虑在Rubin Ultra和标准Rubin平台中应用8Hi HBM4，以优化整体供应结构。
英伟达已将HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8的规格调整为系统合计2TB HBM4，这一容量应对应8Hi 32GB的HBM4堆栈。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
THE END
