应用材料追加投资Besi持股升至20%

IT时代网10月27日消息，应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，持股比例从此前的约9%升至20%。应用材料同时表示，当前无意进一步扩大持股，也无意寻求Besi董事会席位。两家企业自2020年启动联合开发以来保持合作关系，应用材料目前已是Besi的第一大股东。Besi本月加入了应用材料的硅谷EPIC中心，双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟