ASML计划明年EUV与DUV产能各提三成

IT时代网10月25日消息，全球光刻机龙头ASML在最新发布的第三季度财报中披露，客户针对2027年、2028年的设备预订单需求，已经超过公司当下的现有扩产计划，不少提前锁定产能的核心客户，甚至已经开始咨询2029年、2030年的远期供货配额。

公司计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV两类核心光刻机的产能各提高30%，后续还将探索让2027年的产能增幅进一步超过30%。

ASML公布扩产计划后，另一家海外光刻设备巨头佳能也对外公布了增产规划，明年旗下半导体光刻设备的整体产量最高将接近今年的两倍，以承接下游溢出的订单。

紧接着尼康也宣布启动更高精度数字光刻设备的专项研发，把后续业务布局的核心方向对准快速增长的先进封装芯片市场。

此前余承东曾公开透露，目前国内相关领域的科研团队和上下游产业伙伴正在全力攻坚EUV光刻机这类高端核心设备，不过现阶段国内量产先进芯片的主流工艺路径，还是依托已经完全实现国产化的深紫外光刻设备来稳步推进。

随着全球各地AI算力基础设施建设持续提速，相关AI芯片、算力配套芯片的市场需求迎来爆发式增长，产业链需求向上游传导之后，直接带动光刻机订单量大幅走高。

注：本文配图由AI生成。本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟