曝手机芯片厂商集体弃3D堆叠

IT时代网10月24日消息，在单靠摩尔定律提升密度越来越难的背景下，3D 堆叠被视为半导体工艺的新兴方向，但来自台积电的消息人士确认，没有手机厂商想要采用 3D 堆叠技术，谷歌与苹果方面已明确这一点，高通的情况虽不确定，但没有听说过任何友商会采用逻辑 3D 堆叠技术。服务器芯片方面同样没有采用细间距混合键合技术，它们使用的是芯片到晶圆键合（D2W）。目前唯一对该技术有需求的是存储芯片上的逻辑电路，其采用的是更容易实现精细间距的晶圆到晶圆（W2W）键合。手机厂商的顾虑在于，3D 堆叠虽然可以提高密度，但对散热的要求也很高，同时推高制造成本、良率更难控制。在 EUV 技术尚未到头的情况下，继续打磨 EUV 工艺对手机芯片而言更划算。台积电明年量产的 A16 工艺将首次采用 SRP 超级电源轨技术，即背部供电方案，与英特尔 18A 的 PowerVIA 属于同一技术方向的不同实现。A16 首发产品是英伟达下一代 GPU 架构 Feynman，这是英伟达 20 年来再次首发台积电新工艺；苹果、高通、联发科等移动芯片厂商则计划直接进入 A14 工艺节点。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟