大德电子追加6150亿韩元扩产半导体基板

IT时代网10月25日消息，大德电子宣布将追加6150亿韩元投资，用于扩充半导体基板生产设施。这是该公司继7月公布4970亿韩元投资后三个月内的又一笔扩产投入，2026年披露的三笔新设施投资合计达1.325万亿韩元。

该公司在10月22日的监管文件中表示，这笔6150亿韩元将投向半导体生产设备与配套辅助设施，金额相当于其2025年末合并净资产的68.54%。投资将持续到2030年12月31日，资金来自自有资金与外部借款。

此前，该公司已在5月宣布投资2130亿韩元，在京畿道始兴B1中心建设倒装芯片级封装生产工厂；7月又宣布4970亿韩元投资，用于扩大倒装芯片球栅阵列封装、倒装芯片级封装与存储基板的产能。两个项目均计划在2027年底完工。

此外，该公司还在扩充生产场地，7月以528亿韩元收购了一家企业的安山工厂，这笔收购不包含在本次披露的新设施投资之内。

这些投资被认为是为了满足客户的长期量产需求。该公司正围绕倒装芯片球栅阵列封装、倒装芯片级封装与存储基板，与多家全球科技企业洽谈长期供货协议，并利用客户支付的预付款扩充产能。

公司在监管文件中表示，此次投资旨在扩充生产设备与配套辅助设施，以应对半导体市场不断增长的需求。

编辑：林一舟