欣兴预估明年封装基板缺口至少两成

IT时代网10月21日消息，芯片制造的下一个瓶颈正落在封装基板上。中国台湾基板头部厂商欣兴电子在台湾一场活动上表示，即便明年把产能最多提升四成，基板需求依然补不上，明年基板供应缺口至少有两成，且这个缺口靠同行也填不满，揖斐电、三星电机、奥特斯都在扩产，但需求增长速度更快。

真正的瓶颈在更上游。部分材料、零部件和设备的交货周期已经超过30个月，还有不少品类的等待时间是正常水平的两倍多。原因在于供应商的供应商扩产跟不上，一级供应商想加产能也加不动，整条供应链因此卡住。

需求端还在施压。未来的基板不仅要数量更多，还要面积更大、承受能力更强，封装基板未来要承接的尺寸预计达到光罩面积的14倍以上，而基板面积一旦放大，单片良率和单条产线的产出都会被拉低。下游已开始锁定产能，今年春天曾有部分客户在与欣兴洽谈长达七年的长期协议，其中一部分属于预付款，相当于先出钱帮厂商扩产。

业内还有两个绕不开的名字：味之素的积层膜与日东纺的T玻璃，在这两个细分领域基本是全球唯一供应商，芯片行业暂时找不到替代方案。任何一家出问题，全球基板产线都要跟着停。此前本站曾报道过厂商切入AI封装基板赛道的相关动态。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟