Terafab设备首批EUV定2027年年中到货

IT时代网10月22日消息，马斯克在一次广播节目中表示，ASML以及其余所有供应商正在加快设备交付，以争取非常激进的时间节点，他对各方为此作出的努力表示感激。他同时透露了旗下AI公司的近期目标，预计将具备2.5至3吉瓦的算力规模。按照规划容量排名第二位的项目是重组后的10吉瓦Stargate，预计要到2030年代才能达到满负荷。Meta的5吉瓦Hyperion也处于同一量级。

首批设备的具体时间表也已明确：Terafab将从ASML获得的首台极紫外光刻设备预计在2027年年中到货。

除荷兰阿斯麦外，美国的应用材料、泛林研究与科磊，以及日本的东京电子也是主要设备供应商，这些企业将为该厂区提供相应设备。

马斯克称该项目满产运营后，其先进芯片产出的商业价值将使其跻身全球前二十大半导体厂商之列。此前他表示，特斯拉与SpaceX合资的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产，并为这一目标预留了较大的误差区间。

IT时代网10月22日消息，本站此前报道过Terafab的量产时间表，以及其与十余家韩国半导体供应商的接洽进展。

编辑：刘宁

本文配图由AI生成。

编辑：林一舟