三星电机与英伟达扩大AI基板生产合作

IT时代网10月21日消息，三星电机宣布与英伟达扩大AI半导体封装基板生产合作，计划在世宗、釜山工厂通过联合投资增设专用产线，自今年起连续数年向英伟达供应下一代AI半导体封装基板与超高速网络芯片基板。此次合作在GTC 2026柏林大会主题演讲后正式公布。

供货对象包括英伟达AI计算芯片组的封装基板，以及数据中心内芯片间超高速连接所需的网络交换芯片封装基板。英伟达预计此举将保障先进封装基板的稳定供应，缓解AI基础设施全球扩张下的供应瓶颈。

三星电机向英伟达的供货量预计自今年起逐年双位数增长，到2028年，对英伟达出货将占其封装基板总产能的相当比重。这是英伟达首次与三星电机正式确立战略伙伴关系，此前三星电机已被报道进入英伟达AI数据中心平台供应链，量产用于NV Switch的FC-BGA基板。FC-BGA是连接AI加速器、GPU、CPU与主板的核心部件。

三星电机总裁表示，公司将结合先进FC-BGA制造能力与高可靠性MLCC技术，作为整体方案供应商确保英伟达AI平台按时、以最高性能与质量交付市场。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟