Simmtech推超薄FC-BGA切入AI封装基板

IT时代网9月25日消息，据The Elec报道，Simmtech正以现有的倒装芯片级封装（FC-CSP）基板技术为基础，切入倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）市场，把业务延伸到AI半导体所用的高价值封装基板领域。

该公司已用双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂开发出名为Slim FC-BGA的产品，目前正在寻找客户。

Simmtech方面人士表示，公司持续推进相关开发，目标是覆盖SSD主控芯片等原本采用FC-BGA基板封装的产品，改由BT树脂基FC-CSP承接。Slim FC-BGA可面向对FC-BGA中端规格有需求的产品。

Slim FC-BGA是Simmtech对FC-CSP进阶版本的内部称呼，在保留薄型特征的同时支持更大的基板尺寸、更多层数与更细间距，制造过程中同样使用BT树脂基绝缘材料，公司仍将其归为FC-CSP。相比之下，FC-BGA通常以味之素堆积膜（ABF）作为层间绝缘材料。

编辑：林一舟