AI需求挤压PCB供应交期延至30个月

IT时代网10月30日消息，AI算力需求正在向印刷电路板（PCB）供应链传导，部分厂商的订单已排到2028年末乃至2030年，交期最长被拉长至30个月。

一家美国PC厂商的管理人士表示，即便明年PC出货量继续下滑，企业仍难以锁定足够的PCB产能来支撑次年的产品规划。多名PCB制造商亦称，受AI产品订单挤压，大量传统PCB订单的交期已经翻倍，有的订单交付周期长达30个月，另有厂商表示现在新下的订单要到2028年末才能交付。

上游材料同步吃紧。覆铜板（CCL）成本自7月以来至少上涨12倍，一家全球主要覆铜板供应商的订单已排到2030年，该企业同时计划在2028年前将产能扩充至三倍。PCB厂商在准备投资扩产的同时，还需锁定覆铜板、专用玻纤等多类上游材料。

行业正在加快扩充高阶PCB与芯片基板产能，后者是CPU与GPU的承载基板。有厂商近期已与日本揖斐电、韩国三星电机以及中国台湾地区的欣兴电子达成新的合作，欣兴电子计划在三年内将产能提升2.5倍。

注：本文配图由AI生成。

编辑：林一舟