AI投资融资规模推高偿债压力

IT时代网10月29日消息，在半导体企业业绩屡创新高的同时，AI基础设施投资所需巨额资金的可持续性正受到关注。半导体、电力采购与数据中心建设的成本大幅上升，即便是头部科技公司，也越来越多地依靠增资与借款来支撑投入。

一家人工智能企业近日公布约1000亿美元的公开募股计划，并表示后续仍需持续追加投资；另一家科技企业正通过增发新股筹集975亿美元；一家商业航天企业则借入400亿美元，用于采购AI半导体与设备。

国际信用评级机构预计，美国五家主要云服务商与一家算力租赁商明年的设施投资规模约为1万亿美元。该机构指出，随着资金需求从数据中心建设延伸到场地、电力与图形处理器，企业在自有现金流之外，开始使用借款、合资企业与特殊目的实体等融资方式。

问题在于后续的偿还压力。该机构预测，由于贷款到期时间集中在2027至2029年，财务状况相对脆弱的企业能否完成再融资将面临考验。半导体制造商、AI开发商与云服务商之间通过投资、借款与采购相互联结的循环融资结构，同样被列为风险因素：一旦经济下行，相互关联的投资与贷款可能同时恶化。

融资条件已出现收紧迹象。在一笔为AI芯片供应提供630亿美元的融资交易中，担心损失风险的银行要求提高利率并增加担保，最终由芯片供应商的首席执行官在最后时刻介入，接受相关条款。这是芯片供应商首次不仅支持客户融资，还部分承担了财务风险。

编辑：周艺