SK海力士DRAM与HBM产能售罄至2029年

IT时代网10月28日消息，SK 海力士在今日第三季度业绩说明会上表示，把已签订的长期供应合同（LTA）数量与正在和客户磋商的需求合计，公司 DRAM 与 HBM（高带宽内存）产量到 2029 年实质上已经售罄。本站今日早间已报道其前三季度业绩快报（前三季度净利润同比增长逾五倍），售罄口径是说明会上给出的最新增量信息。

该公司称，计划通过扩大长期供应合同增强中长期需求可见性，维持营收与利润的稳定增长。目前公司已与包括全球大型云服务商在内的 14 家主要客户签署 LTA，锁定的供应量相当于 2027 年和 2028 年总产能的五成以上，并正与部分客户磋商把通常为 5 年的协议期限进一步延长。

对存储市场展望，公司认为供给端未能跟上需求增长速度：先进制程技术难度不断提升，新建生产设施耗时较长，预计供不应求格局将持续到 2030 年。需求端短期由企业级和消费级 AI 引领，中长期由自动驾驶、机器人等物理 AI 驱动，AI 带动基础设施投资扩大的良性循环已经确立。

股东回报方面，SK 海力士宣布 2026 财年回报规模约 100 万亿韩元，其中现金分红至少 30 万亿韩元、回购并注销自有股票至少 60 万亿韩元。公司当日先行决定回购价值 20 万亿韩元的股票，约一半用于股东回报、一半用于员工薪酬；对日本铠侠的投资收益大部分将用于特别分红，第三季度每股股息为 2 万韩元。

产能建设上，随着明年龙仁一期晶圆厂正式投产等国内外基础设施投资活跃化，公司投资规模预计比今年大幅增加。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟