甲骨文扩大英伟达合作并首引谷歌TPU
IT时代网10月28日消息，甲骨文当地时间周二宣布，将扩大与英伟达的云端 AI 芯片合作，把甲骨文云基础设施（OCI）Supercluster 中的英伟达 Vera Rubin NVL72 系统部署规模扩大到数吉瓦级，同时 Vera Rubin NVL72 与英伟达 Vera CPU 即日起在 OCI 正式全面可用。
新合作覆盖 AI 全链路负载：训练与服务前沿模型依赖 GPU 密集算力，而智能体在模型调用之间执行工具、测试代码、检索数据等动作依赖 CPU。客户可以在 OCI 上独立扩展 CPU 与 GPU 资源，减少闲置容量。甲骨文还计划引入 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系统，在 x86 服务器配置中通过 NVLink 连接八颗 Rubin GPU，配备两颗 64 核英特尔至强 6 处理器、4TB DDR5 内存与 6.4Tbps 高速 RDMA 网络，为训练、微调与推理提供更小规模的灵活部署选项。
供应多元化同步推进。甲骨文将首次向客户提供谷歌 TPU 芯片，成为谷歌以外首家提供 TPU 的超大规模云服务商，服务预计 2027 年推出并逐年扩大规模，支持大模型训练、推理及智能体应用，覆盖面向训练的 TPU 8t 与面向推理的 TPU 8i（本站曾报道谷歌 TPU 首次对外供货并在 Meta 生产环境运行）。此外，即便是基于英伟达芯片的系统，甲骨文也将用自研 Acceleron 网络芯片替代部分英伟达网络芯片，并计划提供 Cerebras Systems 与 SambaNova Systems 的 AI 推理芯片。
OpenAI 已经在用这套基础设施训练和服务前沿模型：在美国阿比林的 OCI Supercluster 上，超过 10 万颗英伟达 Blackwell GPU 支撑了 GPT-6 Astra 的训练与服务。OpenAI 计算基础设施工程负责人表示，随着前沿模型进步，需要能跟上步伐的基础设施，Vera Rubin on OCI 提供了加速训练和服务高要求负载的性能与规模；其计算技术负责人则称正在把 Vera CPU 投入生产，支撑快速增长的智能体沙盒负载。
甲骨文云基础设施总裁马赫什·蒂亚加拉詹表示，与英伟达的合作把能力延伸到训练、推理与智能体 AI 全场景。交易金额未披露，英伟达 CEO 黄仁勋此前曾表示 Vera Rubin 系统每吉瓦部署规模最高可带来 400 亿美元收入。甲骨文预计 2027 财年相关支出约 900 亿至 950 亿美元，并表示客户正越来越多地承担芯片采购费用。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
