微软Maia 300实机首次公开亮相

IT时代网10月28日消息，在 OCP 2026 全球峰会现场，微软展出了自研 AI 加速芯片 Maia 300 的完整四加速器节点实机，这是该芯片10 月中旬正式发布后首次以整机形态公开亮相。

现场展示的规格信息显示，每颗 Maia 300 配备 8 颗 HBM4 堆栈，提供 288GB 内存容量与 18TB/s 内存带宽，纵向扩展双向带宽达 3.2TB/s；加速器热设计功耗 950W，由液冷冷板覆盖散热。单机架可容纳 96 颗 Maia 加速器，扩展域内可互联约 1.2 万颗。

整机设计上，微软为每个加速器配置独立 PCB 并通过线缆互联，机箱内配备大规模风扇分区为 CPU、SSD 与网卡等部件风冷散热，加速器部分则走液冷；节点后部连接母排供电、盲插液冷与扩展网络。相较英伟达 Vera Rubin NVL72 追求少线缆的方向，Maia 300 节点采用了全线缆化设计，机箱宽度约为标准 OU 的 1.5 倍。

微软此前表示，Maia 300 定位为公司产品与服务的主力 AI 推理系统，每兆瓦功耗可多产出四成令牌，96 加速器配置下机架级令牌吞吐量最高达 Maia 200 的 7 倍，2027 年开始投入生产工作负载。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟