特斯拉与三星电机签FC-BGA基板协议

IT时代网10月22日消息，据 TrendForce 报道，三星电机已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂专用生产线。协议为期五年，基板预计用于特斯拉电动汽车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。

作为交换，特斯拉为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元（约合 55.49 亿元人民币）资金。世宗工厂 FC-BGA 设施预计 2027 年底建成，2028 年上半年安装与试运、下半年量产，有望 2029 年开始交付。

英伟达也在与主要供应商合作扩大全球基板产能，计划三年内将 IC 基板总产能提升至当前 2.5 倍，并已向日本 IBIDEN 预付数十亿美元预留产能；预计到 2028 年，英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟