三星预警2027年存储芯片短缺加剧

IT时代网10月30日消息，三星电子在三季度财报电话会上预警，受AI产业爆发拉动，全球存储芯片短缺局面将于2027年进一步恶化，供给紧张状态或延续至2028年。

三星披露，2027年HBM4高带宽内存全部产能已被客户提前锁定。即便厂商加大资本投入，多重客观条件仍制约产能释放：晶圆工厂建设周期漫长，半导体生产设备交期拉长、成本上涨。

新一代HBM4E、HBM5芯片裸片更大、堆叠层数提升，单片晶圆可产出的芯片数量下降；大量产线由普通DRAM转向HBM生产，形成物理层面的产能天花板，资本开支很难快速转化为实际产出。

三星判断，2027年或将是本轮存储紧缺压力最大的年份，2028年市场也难以彻底宽松。供给紧张不仅作用于AI算力硬件，还会向上传导，抬升手机、笔记本电脑等消费电子产品的存储元器件采购成本。此前报道显示，三星已表示2027年HBM产能售罄。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟