高容MLCC缺货或延续至明年上半年

IT时代网10月30日消息，市场研究机构的最新调查显示，AI应用正从模型训练走向推理与智能体，带动新一轮CPU需求。由于每颗CPU都要配套电源模块与DDR5内存，相关元件用量上升，持续推高CPU主板与内存模组对高容MLCC的需求，标准型高容MLCC的供应随之承压。

按该机构的判断，英伟达Vera Rubin平台的出货预计自今年第四季度起逐月爬坡，另一家芯片企业也已开始为其MI450平台采购专用高容MLCC。代工厂商因此预计，高端MLCC的短缺在明年第一季度和第二季度最为严重。

与之形成对照的是消费电子市场需求依旧低迷。AI应用占用了越来越多的产能，推高内存等关键元件成本，进而抬升整机成本。主要笔记本代工厂商预计第四季度订单同比下滑一成至一成五，手机品牌也在缩减入门级与中端机型的出货。

价格方面，消费级中低容MLCC现货价在10月初下滑约百分之五后暂时止跌，高端规格的涨势开始放缓。但AI级MLCC供应依然紧张，缺口已经延伸到光通信模块所用的通信级元件。

材料与物流成本上升进一步加剧供给压力。日本9月进口价格指数同比上升约两成半，镍、铜、银等用于MLCC电极的材料受涨价影响尤为明显。一家日本元件厂商的高管承认现有产能远不能满足市场需求，公司已提前启动扩产，但新产能在2028年之前难以形成实质供应。

该机构预计，高端MLCC短缺将延续到明年上半年，供应商在价格谈判中仍占主动。明年第一季度的价格谈判将于11月启动，日本厂商跟随韩国厂商调价的可能性上升；同时，中国台湾地区与大陆供应商预计继续承接消费级MLCC的外溢订单。

注：本文配图由AI生成。

编辑：林一舟