韩国HBM三季度出口额首破50万亿韩元大关

IT时代网10月27日消息，韩国高带宽存储器（HBM）出口额今年三季度首次突破50万亿韩元，同比激增166%。分析显示，大型科技公司竞相扩建AI数据中心带动HBM需求攀升，叠加单价更高的第六代HBM4进入全面供应阶段，共同推高了出口规模。

韩国贸易协会10月27日的贸易统计显示，三季度存储复合结构芯片集成电路（MCP，其中大部分为HBM）出口额达373.26亿美元，按三季度平均汇率折算约53.02万亿韩元。MCP出口额一路走高，从一季度的202亿美元升至二季度305亿美元，三季度进一步升至373亿美元；仅9月单月出口就超过150亿美元。按此趋势，全年出口额有望超过1300亿美元。

每公斤MCP出口单价同比跳涨133%，从42453美元升至98949美元，反映高价位产品占比提升。市场研究机构Counterpoint的数据显示，今年二季度SK海力士占据全球HBM市场50%份额，三星电子占33%。行业预测，受供应短缺和HBM4占比提升影响，明年HBM平均售价将上涨121%，2028年前HBM需求将保持63%的年复合增速。

SK海力士与三星电子将分别于28日、29日发布三季度财报，两家公司营业利润合计预计约180万亿韩元。

编辑：林一舟