美国拟拨款3.89亿美元资助功率半导体

IT时代网10月23日消息，美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。

根据美国国家标准与技术研究院公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。此次资助聚焦的碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料，被视为提升电力转换效率的关键路径。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟