内存厂商启动SOCAMM3前期准备

IT时代网10月23日消息，PCB制造商TLB近日已同两家现有内存制造商客户，就SOCAMM3内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。SOCAMM3的量产预计将从2028年开始，可能随英伟达的Rosa CPU一道进入市场。SOCAMM2的PCB基板需要经过五次堆叠层压工艺，SOCAMM3的堆叠层压次数还将进一步提升，导致连接各层的微通孔更难以加工。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟