地平线余凯：舱驾融合芯片星空10月量产

IT时代网9月20日消息，据中国证券报报道，地平线创始人兼CEO余凯在近日接受采访时表示，智能驾驶赛道将逐步走向产业收敛，公司会依托两套并行的商业模式推进全球化布局，不追逐短期AI概念热点。此前，本站曾报道过地平线征程智驾芯片量产突破1500万套，目前该系列方案累计量产已超过1500万颗。

余凯介绍，地平线的第一条路径对标PC时代的Wintel模式，直接向主机厂交付芯片与配套软件；第二条为“AA”IP授权模式，借鉴Arm与Android的移动生态逻辑，向具备自研能力的车企输出底层技术IP。他判断产业终局会出现明显分化，约八成车企将选择第三方供应商，仅有少数塔尖企业坚持全链条垂直自研。

对于资本市场把大量资金投向大模型与数据中心、汽车智能化板块热度回落的现象，余凯认为出行智能化变革的底层逻辑并未改变，企业应当保持“静水深流”的姿态，在守住健康现金流的基础上坚持饱和式研发投入。

围绕智驾平权，他以4G移动通信的普及历程作类比：高阶智驾能力目前仍集中于高端车型，未来有望成为整车标配。通过软硬件协同优化，征程6M芯片已经实现十万级车型落地，推动高阶智驾向平价市场渗透。

出海方面，余凯坦言海外市场当前以基础ADAS需求为主，城区高阶智驾大规模普及预计还需五年左右。地平线一方面落地海外ADAS存量订单，另一方面通过IP授权模式，配合海外车企开展高阶智驾的前置研发。

中长期规划上，余凯提出车载计算是通往机器人时代的必经路径，公司的长远目标是打造机器人时代的计算标准。舱驾融合芯片“星空”将于今年10月开启量产，进一步补齐车载计算产品矩阵。他强调1500万颗只是阶段性里程碑，后续行业挑战依旧严峻。

编辑：林一舟