安森美推嵌入式电源平台 瞄准电动车与AI供电

IT时代网9月20日消息，安森美在投资者日活动上推出名为 Embedded Power Platform 的嵌入式电源平台，把不同工艺的功率芯片直接埋入硅基板，并通过晶圆级再分布层互联，取代传统的引线键合方式。

这套平台面向汽车电气化与人工智能供电基础设施。安森美的判断是，功率密度已经成为硬性约束，过去把电学、热学和机械设计分开优化的做法已经没有多少余量——某一个环节改善，往往会在别处带来新的折中，并迫使设计在后期付出高昂的改动成本。

技术上，晶圆级金属化用精密再分布层替代引线键合，把晶圆厂的精度带入互联环节，降低寄生电感，从而改善器件控制并支持更高的开关频率。该平台支持硅、碳化硅、氮化镓以及后续工艺的灵活组合，并把驱动与控制电路和功率器件直接集成在一起，降低系统层面的复杂度。

在热与电两方面，全覆盖热传导改善了散热能力，支持更高的持续功率运行；封装内集成的高压隔离减少了对隔热材料的依赖；更短、更可控的电流路径压低了寄生电感。配合数字孪生仿真和多物理场协同优化，工程团队可以快速迭代设计，减少实物打样，缩短开发周期。

首个重要落地场景被认为指向 800V 直流的 AI 机柜。安森美举例说，一个数百千瓦级 800V 机柜原本需要体积可观的机电式断路器，采用新方案后可以做成体量小得多的数字断路器，并便于液冷或风冷散热。

客户层面，斯巴鲁已作为首个战略技术合作方加入，将获得工程样片、仿真模型与技术支持的优先使用权，双方共同评估集成化电源设计能否提升效率并简化开发。由于汽车行业设计周期较长，这一合作目前仍处在评估阶段。除汽车与 AI 数据中心外，该架构也覆盖快充基础设施、储能、电网升级和工业自动化。

编辑：林一舟