盛美上海面板级电镀设备首次出机亚洲

IT时代网10月29日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因适用于大尺寸基板加工而受到产业关注，电镀是相关制造流程中最重要的环节之一，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性关系到工艺导入的产品良率和生产效率。该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。官方表示，UltraECP ap-p 采用四边密封干式接触卡盘提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场技术实现膜厚均匀性，相关技术已申请专利保护。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟