SK海力士：用EUV给6F2续命，不急于上4F2

IT时代网10月28日消息，SK海力士在2026年第三季度财报电话会上明确表态，现阶段的首要任务是最大化现有6F2 DRAM架构的潜力，而非急于转向4F2。

SK海力士DRAM营销负责人指出，公司已经通过EUV光刻与工艺创新，为6F2平台争取到了进一步微缩的技术空间。在量产稳定性和成本竞争力均已验证的前提下，继续深耕6F2是当前最有效率的选择。

该公司同时明确，4F2与3D DRAM的阶梯式技术路线图仍在推进，将根据各项技术的成熟度与经济性，在合适的时机导入对应产品。4F2将单元面积从6F2的3F*2F压缩至2F*2F，理论面积缩减约33%，密度增益显著，但新架构从技术实现到商业落地之间存在巨大鸿沟，性能之外还需跨过良率、可靠性、成本与客户验证等多重门槛。

作为参照，美光此前已明确表示4F2不在其路线图上。其CTO称研究4F2超过20年，工艺复杂度与制造成本的上升抵消了密度增益。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟