三星M2800基带改用2nm制造

IT时代网10月25日消息，三星电子已决定，将原计划2027年完成开发的新一代外挂式5G基带芯片M2800由4nm升级至2nm制造，预计与Exynos 2800处理器搭配，率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机。

随着基带生产转移至2nm，三星可释放部分4nm生产线产能，转用于生产HBM所需、包含控制电路的基础芯片。瑞银模型显示，三星HBM出货量份额将从2025年的20%升至今年的31%，2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士。

三星于今年2月在全球率先启动HBM4量产，采用4nm逻辑基底芯片与1c nm工艺DRAM组合，单引脚速率达11.7Gbps。HBM4量产初期良率不足60%，目前已提升至80%左右，提前达到年底目标。

编辑：林一舟