英特尔专利提出把MicroLED直接集成进CPU封装

IT时代网9月29日消息，据 Tom’s Hardware 报道，英特尔公布了一项把 MicroLED 直接集成进 CPU 封装的专利。除通信功能外，英特尔列举了多种可能用途，包括用多色灯光点亮处理器上的字样。

该专利于2022年提交，本月才公开。文件描述通过玻璃基板与穿过玻璃的通孔（TGV）把 MicroLED 嵌入封装，并直接连接到裸片进行供电与信号布线。专利称这些 LED 的用途是“作为电子设备的美学组件，或用于指示电子设备正在执行的特定操作”。

与其他专利一样，把 MicroLED 嵌入芯片的具体目的保持开放。但英特尔特别点出了把 MicroLED 用于 CPU 的场景，并给出了若干用例：处理器“可以操作这些 MicroLED，让它们以视觉方式指示处理器正在执行的某些功能，或仅用于美学效果”。专利的其中一部分还描述了用这些 LED “点亮中央处理器上的字样”。

编辑：林一舟