创意电子推出台积电N2P工艺HBM4E IP 支持16Gbps速率

IT时代网9月29日消息，芯片设计服务与 IP 企业创意电子（GUC）本月22日宣布，其采用台积电2nm工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层（PHY）与控制器（Controller）IP 已完成设计定案，并获得客户 AI ASIC 采用。

创意电子的 HBM4E IP 支持16Gbps数据传输速率，针对信号完整性、电源完整性进行优化，支持 CoWoS-S/R/L 先进封装。

而为支持3D SoIC 架构，创意电子还提供了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版本 HBM4E IP。这一变体集成用于垂直传输信号与电源的 TSV（硅通孔）结构，为复杂的3D整合架构建立连接路径。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟