台积电 CoWoS-L 预计保持 AI 芯片主流封装至 2028 年

IT时代网9月18日消息，据TrendForce报道，其最新研究显示，GPU 供应商与超大规模云服务商持续开发性能更强、适应性更广的 AI 芯片，封装尺寸因此不断变大，更大封装成为 2.5D 封装的关键发展方向。

台积电的 CoWoS-L 虽然面临英特尔 EMIB-T 的竞争，但凭借技术成熟度与良率优势，预计到 2028 年仍将保持 AI 芯片主流封装方案的地位。

研究指出，强劲的 AI 需求继续支撑英伟达推进 GB/VR 机架级整合方案，这类方案集成了大量芯片。英伟达高端 GPU 出货量在 2026 年预计同比增长约 30%。AMD 则从 2026 年下半年开始大力推广 MI400 与 MI450 系列，为整体出货增添动力。

在云服务商自研 ASIC 方面，谷歌预计会在出货量与增长势头两方面领先，TPU v7 是其主要产品。AWS 也在积极扩张，其芯片与 AI 服务器系统从 2026 年下半年起逐步转向 Trainium v3。微软与 Meta 目前仍更依赖 GPU 服务器，ASIC 部署计划相对较小。

现阶段 AI 服务器芯片主要采用 CoWoS-S 封装，通过硅中介层实现芯片互联。强劲的 AI 芯片需求让台积电封装产能趋紧，也为英特尔 EMIB-T 带来潜在的溢出机会。

编辑：林一舟