三星锁定约70%内存产能至2031年

IT时代网9月1日消息，随着人工智能基础设施持续推高对高带宽内存（HBM）的需求，据韩国媒体最新报道，三星已通过长期供应协议（LTA）锁定约 70% 的内存产能。这类协议让三星客户拿到远低于现货市场的价格——报道称，HBM 现货价格最高可达长期协议价的 5 倍。

SEDaily 报道，HBM 需求飙升已导致 DRAM 市场供应趋紧。HBM 可理解为把多层 DRAM 芯片堆叠封装而成的高性能内存；随着厂商向 HBM4 过渡，DRAM 市场的供应压力进一步加大。与以往产品相比，新一代 HBM4 单个模块用的 DRAM 堆叠层数更多，占用更多 DRAM 产能，进而压缩其它用途的供应量。受此影响，韩国两大存储厂商三星与 SK 海力士已开始考虑进一步扩大内存产能：三星考虑把平泽园区 S5 晶圆厂改造成内存工厂，SK 海力士则有意与一家日本企业合资建厂。

更值得关注的是，报道称三星已将高达 70% 的内存产能预留给长期供应协议，以满足最远持续到 2031 年的供应合同。长期供应协议是近年来存储芯片市场出现的新模式，分析人士认为，它能让厂商提前锁定需求、提高可预测性，在一定程度上削弱行业传统的周期性波动。微软、英伟达和谷歌均为三星长期供应协议的客户。

协议价与现货价差距明显：一颗 36GB HBM3E 模组现货价约 287 万韩元（按当前汇率约合 1.4 万元人民币），而长期协议里同类产品仅 50 万至 70 万韩元（约合 2445 至 3422 元人民币）。采用 16 层 DRAM 堆叠的 HBM4，价格还会再涨，单个模组约 480 万韩元（约合 2.35 万元人民币）。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。