高通6G终端原型机将在进博会全球首展

IT时代网10月28日消息，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，并将在本届进博会上进行 6G 终端原型机的全球首展，集中展示 6G、智能体 AI 与多元智能终端成果。

该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将呈现智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及 AI 影像、XR 等互动体验。

今年 9 月 20 日，中国移动与高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置，成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试，标志着 6G 关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：刘宁