星闪SLB 2.0芯片预计12月首发商用

IT时代网10月25日消息，博主@Adak封狼居胥 今日透露，星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，星闪路由也即将问世。据其介绍，北京中科晶上科技股份有限公司当前正大力投入星闪 2.0 芯片研发，面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0 高带宽 SLB 芯片预计于今年 12 月首发商用，届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。在 2024 年 3 月的中国家电及消费电子博览会上，华为海思曾展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，支持 Wi-Fi 7 与星闪异构网络融合，理论峰值速率达 3600Mbps。今年 4 月发布的华为路由 X1 系列支持星闪、Wi-Fi、蓝牙三种协议，后续凌霄子母路由 Q7 电线版还首发了星闪电竞专链功能。站内此前报道，星闪 3.0 标准成果已在 10 月 22 日深圳举行的国际星闪联盟产业峰会上发布。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：刘宁