国产HBM良率预计半年内提升至40-50%

IT时代网10月17日消息，在一众 AI 芯片中卡脖子最严重的当属高性能内存芯片，也就是 HBM。三星等公司已经量产 HBM4，很快就要量产 HBM4e，国产的还在追赶 HBM3 与 HBM3e。

HBM 需要多个 DRAM 堆叠，对内存产能要求很高，1 个 HBM 大约折抵 2.5 至 3 倍通用内存产能，同时对 3D 封装要求也很高，导致良率偏低、成本偏高。

此前国产 AI 芯片用的 HBM 要么是之前的囤货，要么就是向三星、SK 海力士等公司采购，规格比较低，能拿到 HBM2 都很难，也限制了国产 AI 芯片的性能。

据流出的 HBM 专家纪要信息，国产 HBM 预计会在六个月内将良率提升到 40-50%。此前传闻的良率是 25%，50% 意味着一半的芯片可用，成本差距相当可观。

良率提升意味着国产 HBM 明年的供应量会有较大增长，国产 AI 芯片也会有一轮爆发。

需要注意的是，国产 HBM 因为种种原因成本依然较高，报价上不会走低价抢市场的路线，而是接近三星的报价，也就低 20% 以内。

注：本文配图由AI生成。本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟