格芯将建纽约两座晶圆厂 美商务部将持股约4%

IT时代网10月14日消息，格芯（GlobalFoundries）宣布，公司已被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日此前达成的5500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元投资，用于扩大美国本土半导体制造能力。

根据格芯公告，首期约100亿美元投资将用于加快一座全新300毫米晶圆厂的建设，该工厂预计于2029年投产；另有约100亿美元投资将用于建设第二座晶圆厂。格芯预计，首座晶圆厂全面投入运营后，每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力，第二座工厂建成后预计增加相近规模的年产能。

公司预计该项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。格芯计划于2026年晚些时候在马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式，公司称厂址已获得相关许可，具备开工建设条件。

除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，重新分配用于加快纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资，以满足通信基础设施和数据中心领域需求。根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%的股权，使其在格芯的总持股比例升至约7%，格芯称此举将使美国公众能够分享公司未来增长带来的收益。

格芯首席执行官蒂姆·布林表示，此次项目将美国和日本的合作与格芯的技术及制造经验结合起来，以加快纽约州半导体制造产能建设；他指出，大规模晶圆厂项目不仅需要资金，还需要差异化技术、运营能力以及经过验证的执行经验。瑞萨电子、东京电子、苹果与通用汽车均对这一扩产计划作出回应，其中苹果表示已与格芯合作在美国本土生产关键芯片。

此前，本站曾报道过格芯与台积电签署20亿美元协议建美国硅中介层基地的消息。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟