格芯与台积电签20亿美元协议 建美国首个硅中介层基地

IT时代网10月9日消息，格罗方德（格芯）宣布与台积电达成一项制造协议，将为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。这项为期多年、价值20亿美元的协议同时将在格芯位于纽约州马耳他的工厂扩充产能。

根据协议，格芯将向台积电提供制造服务，并建立美国首个硅中介层生产基地，支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，以满足人工智能与高性能计算持续增长的算力需求，也为后续按客户需求逐步扩产奠定基础。

格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特表示，先进封装对下一代AI系统所需的性能、能效与规模越来越关键，借助格芯的美国制造网络提供制造服务，将打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链。

按规划，马耳他工厂预计2028年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供框架。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟