SK海力士HBM4扩产急刹车部分设备订单推迟

IT时代网

2026-10-14 20:16:38

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IT时代网10月14日消息，据业内消息，SK海力士已调整第六代高带宽内存HBM4的扩产节奏，原定2026年下半年交付的部分后道工序设备订单被推迟至2027年，且2027年的投资计划尚未向部分供应商明确。

一位业内人士表示，已交付设备是否满负荷运转，目前尚无数据可供确认。SK海力士今年的HBM4设备订单已基本下达完毕，但追加投资的动向并不明显；另一位业内人士指出，若公司急于推进投资，相关动向早该显现，目前并未观察到削减或增加HBM4投资的明确信号。

与此同时，SK海力士部分资金转向通用DRAM。龙仁半导体产业集群Y1晶圆厂首座洁净室优先导入DRAM设备，初期采用1c制程，新增产能预计优先用于通用DRAM，即便1c DRAM开启量产，初期也不会分配给HBM。

这种投资节奏的调整引发了对HBM4量产进度的猜测，部分人士猜测后道工序可能出现技术问题，但设备投资节奏与产品质量之间的直接关联尚未确认。业内人士强调，SK海力士已向主要客户提供16层堆叠HBM4样品，在封装技术上仍居领先地位，后续需持续观察客户验证进度与投片动向。此前，本站曾报道过SK海力士提出3D堆叠DRAM新路线的消息。