马斯克公布Terafab一年设计10款芯片计划

IT时代网10月13日消息，特斯拉CEO马斯克公布对Terafab芯片工厂的最新愿景：特斯拉与SpaceX计划每年在位于得克萨斯州的Giga Texas研究设施制造和测试约10款芯片，以加快开发进程。

马斯克强调，每年推出10款芯片设计的目标是加快制造和测试周期，而非将10种不同设计投入量产。团队可以快速测试芯片、制作新的光刻掩膜并生产另一个版本，而不中断迭代循环；团队尝试的多种方法最初大多失败，更快的测试节奏有助于加快研发进程。

分析师指出，在芯片约两年的研发周期中，大部分时间并非用于设计，而是用于验证。尖端制程节点上光掩模成本高达数千万美元，晶圆需经过1000多个工艺步骤才能出厂，需要三到四个月，多数团队平均每季度才能完成一次真正的学习周期。

马斯克还表示，虽然团队目前还不知道如何制造芯片，但会找到方法，实现目标可能需要数年。特斯拉将首先使用经过改造以提升产能的传统芯片制造设备，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。

此前，本站曾报道过芯片专家对Terafab量产难度的质疑。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟