芯片专家称Terafab量产难度超发射星舰

IT时代网10月11日消息，马斯克此前宣称其主导的Terafab制造项目建成后具备生产1太瓦算力的能力，半导体专家对此提出质疑，认为这一目标很难实现。

业内观点指出，芯片制造准入门槛极高，设备不仅要达到大规模量产所需的良率水平，还需保持工艺步骤的最佳组合，而这至少需要约30年的经验积累。按此判断，让Terafab实现稳定良率，可能比把星舰送上火星更加困难。

Terafab是特斯拉与SpaceX联合开发的先进半导体晶圆厂，选址得克萨斯州格赖姆斯县。项目规划制造空间超过1亿平方英尺，初期投资168亿美元。SpaceX官网介绍，该工厂将整合先进逻辑芯片和存储器件的制造、封装与测试，以实现快速迭代部署。

在应用方向上，Terafab生产的芯片一方面面向边缘计算和推理场景，用于特斯拉Optimus机器人和Cybercab无人出租车；另一方面生产高功率芯片，支持SpaceX太空数据中心的运营。

此前，本站曾报道过马斯克宣布投建全球最大芯片工厂。该项目首期投资168亿美元，远期目标是年产1太瓦算力。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟