华为披露麒麟2027芯片进展 逻辑折叠十年演进可持续

IT时代网10月13日消息，华为今日在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro的详细架构图，并披露下一代芯片的最新进展。

徐松余透露，下一代麒麟2027芯片已经就绪，到目前为止所有测试结果都符合预期，未来10年逻辑折叠技术的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段、每个节点需要采用什么技术，还需要逐步开展研究和讨论。

此次公布的架构图显示，麒麟9050 Pro集成新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器以及灵犀微核等模块。该芯片是华为目前最强的手机芯片，已应用于Mate XT 2非凡大师及Mate 90系列部分高端机型。

逻辑折叠是麒麟9050 Pro首次量产应用的技术，基于华为提出的韬定律，在不单纯依赖先进制程升级的情况下提升芯片性能与能效。其核心思路是从几何缩微转向时间缩微，采用立体堆叠架构，将原本横向分布的部分电路在垂直方向重新布局，使关键计算单元与SRAM缓存更紧密连接，缩短信号传输路径并降低通信时延，为后续麒麟芯片的持续迭代提供新路径。

此前，本站曾报道过麒麟9050 Pro真身线下首展的相关消息，此次详细架构与下一代芯片进展的披露，是这条技术路线首次完整对外交代。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟