麒麟9050 Pro真身线下首展华为披露研发投入新高

IT时代网

2026-10-12 10:23:07

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IT时代网10月12日消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕，活动将持续至明日。沟通会现场集中展示了云晰柔光屏、灵珑屏、灵盾防窥屏、麒麟芯片、XMAGE华为睿影、昆仑玻璃、玄武架构、天工铰链系统、小艺、华为悦彰、方舟引擎、静谧通话、星迹定位、星闪、鸿蒙星河互联、鸿蒙星盾安全、鸿蒙空间计算、TruSense玄玑感知系统、巨鲸电池等技术。

全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro在线下首次展出，其“真身”位于HUAWEI Mate XT 2非凡大师三折叠手机的展台，这也是华为时隔多年再次公开展示自家麒麟芯片。按规划，今天的芯片内容不多，明天上午才是其专场。该芯片集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU，其中马良GPU计算单元与缓存翻倍，NPU支持在端侧部署30B参数的混合专家架构大模型。

华为终端BG CTO李小龙在会上分享了研发投入的最新进展：2026年上半年华为集团研发投入1214亿元，创历史同期新高，研发费用率25.9%，同比增长25.2%。2025年全年研发投入达1923亿元、研发费用率21.8%；近十年研发总投入达到13820亿元，全球研发投资排名连续9年位居前六。

李小龙表示，华为是全球最大的专利持有企业之一，终端技术品牌背后是覆盖全球的专利网络。截至2025年底，华为全球持有有效授权专利超16.5万件，专利许可协议数量超过260件。华为面向五个方向拥有九大技术品牌：影像方面为华为睿影XMAGE；屏幕方面为灵珑屏、灵盾防窥屏；可靠性方面为昆仑玻璃、玄武架构、天工铰链系统；定位方面为华为星迹；声音方面为华为悦彰、静谧通话。

此次沟通会的举办地上海练秋湖研发中心是华为全球面积最大的研发基地，总用地面积约2400亩，建筑面积约220万平方米，约可容纳3万人办公，于2024年启用。今年5月，华为芯片基础技术研究实验室曾在这里首次公开亮相，该实验室支撑麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的源头创新。此前，本站曾报道过余承东：未来会有更多华为手机采用逻辑折叠芯片。