曝三星2纳米拿下Anthropic自研AI芯片订单

IT时代网10月7日消息，三星晶圆代工业务有望拿下AI公司Anthropic的加速器订单。据最新报道，Anthropic正在三星SF2 2纳米工艺上开发其自研AI加速器，初期产量约20万颗。这颗专用芯片（ASIC）的设计与实现由博通负责，目标算力约4000 TOPS（INT8），单颗热设计功耗1300瓦，并搭配192GB HBM3E内存，若设计允许最高可扩展至288GB。

20万颗在ASIC项目中属于较低的量级，通常此类项目以百万颗计。由此判断，Anthropic大概率仍在评估项目可行性，毕竟自研加速器需要配套网络、机架设计、供电与散热等完整的定制基础设施。

三星当前SF2节点采用低数值孔径EUV光刻，在韩国本土生产，位于美国得克萨斯州泰勒市的新厂也即将投用。封装方面，三星或将采用与台积电CoWoS对标的I-Cube 2.5D封装技术来完成芯片与HBM的集成。

另据了解，三星与高通据称正在组建2.1D封装联盟，用常见于传统PCB的有机聚合物与铜布线制成有机桥来互连多颗芯片。若把2纳米制程与先进封装结合起来，三星在外部客户代工业务上将进一步缩小与台积电的差距。

编辑：林一舟