Dynatron推出EPYC Verano风冷散热器

IT时代网10月6日消息，散热制造商Dynatron已在其官网上线SB1-4U-ACTIVE风冷散热器，该型号面向Socket SB1平台上的AMD下一代EPYC 9006 LP处理器Verano。

EPYC Verano瞄准AI加速器头节点应用场景，支持LPDDR5X SOCAMM2内存模组，至多72个CPU核心，频率可达5GHz，并支持112Gbps高带宽xGMI连接，预计2027年推出。

散热器规格方面，SB1-4U-ACTIVE面向4U机架环境，三维尺寸128.05×106.6×130.7毫米，配备前后两颗双滚珠轴承风扇，内嵌均热板与多根热管，最大风扇转速6000±10% RPM，最大风冷风量91.7 CFM，最大噪声44.5分贝。

此前，本站曾报道过AMD下代EPYC Verano将采用SB1新插槽。配套散热器先行上架官网，意味着平台周边生态的准备工作已随插槽变更同步展开，服务器整机厂商可提前验证散热设计。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟