AMD下代EPYC Verano将采用SB1新插槽

IT时代网10月6日消息，服务器散热厂商Dynatron官网的产品说明显示，AMD下一代EPYC处理器Verano将采用代号SB1的新插槽。Dynatron在一款4U主动式散热器的页面中标注其支持「AMD EPYC Verano on Socket SB1」，该散热器的正式型号仍标注为待定。

从命名推测，SB1中的B可能指向焊接到主板上的BGA封装，不过这只是基于名称的猜测，AMD官方尚未公布Verano所使用的插槽名称。该散热器页面标注的最大功耗同样为待定，128.05×106.6×130.7毫米的尺寸与Dynatron为SP7插槽推出的J26散热器一致，相关参数目前可能只是占位。

Verano是EPYC 9006 LP的代号，属于Zen 6架构产品，此前已随AMD第六代EPYC产品线一同公布。其最高配备72个核心，加速频率可达5GHz，通过可更换的SOCAMM2模块支持24通道LPDDR5X内存，定位为GPU集群的机架主控处理器，计划在2027年下半年推出。

同代的常规型号Venice使用不同插槽，其中SP7最高支持256个核心，SP8最高支持128个核心。

编辑：林一舟